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显示屏回收


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COB 600*337.5 P1.25 倒装

  • 用高可靠性倒装芯片
  • 采用恒流方式驱动芯片，发光均匀，功耗低
  • 高对比度可达到良好的显示效果
  • 重量轻易于安装、拆卸
  • 模块化设计整箱分为两个个单元结构：箱体套件、 模块托架

 

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