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关于摄像头的一些基础知识

来源:未知     发布时间:2020-08-02 06:55:22

1.目前camera分为两种(按输出的图像数据分):SOC及RAW

RAW:输出最原始的RAW图像,后续的图像处理需要平台端(MTK/展讯/高通)的ISP来处理。这与我们经常使用单反相机输出RAW图像后,再在电脑上使用专门的软件处理后期效果类似。

SOC:在RAW上集成了ISP,可以在其上直接调试效果,输出yuv/jpeg图像。

 

SOC= RAW+ISP

因此,如果我们计划使用RAW摄像头,则须确认AP是否支持RAW支持。在展讯平台上,sp5735,sp7731支持RAW制式摄像头。

在android上,camera驱动在kernel层,图像效果调试则在HAL层的ISP。

 

 

 

2.lens

(1).镜头的品质会非常明显的影响到摄像头的图像效果(你要想一想那些昂贵单反相机镜头就释然了);

(2).镜头的镜片分为3p,4p甚至5p(镜片数目),材质有塑料和玻璃。通常情况下认为:镜片越多效果越好,玻璃镜片强于塑料镜片;目前业内最好的摄像镜头厂商为台湾的大立光电(系苹果手机摄像头供应商)。

 

p是plastic的意思,2P是指2片塑料镜片,3P4P以此类推;另外手机镜头术语还经常会提到G,指glass玻璃镜头,2P1G---2片塑料镜片1片玻璃镜片,其他依次类推。其中G的片数越多代表镜头的效果越好,同时价格越贵。


(3).不同的镜头,对sensor的图像影响是不同的,因此对于不同的镜头,需要使用不同配置代码(就如同相同的LCD IC,使用不同的玻璃,则需要配置不同的初始化代码);


 

3.关于sensor器件

(1).大小分为1/5`(5.08mm),1/4`(6.35mm),1/3.2`等;

(2).封装:分为CSP和COB

COB:DIE仅是感光芯片本身,封装成本低,因此价格较CSP低,高度低,节约空间。但对模组厂设备要求高,投入大。从而导致模组出厂价格最初高,待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。

CSP:COB+其他模块(例如玻璃)。价格较COB高。但是对环境要求低,对模组厂的设备要求低,生产周期短。缺点是模组高度高,透光性差。小厂通常采购这种封装。


 

4.对于一个5.0Msensor,其上有5百万个感光点,每个点上有一个microlensens(微镜头),只有一种颜色(每个点一种颜色,而非3种颜色,另两种颜色是根据临近的数个点颜色值根据算法公式推算出来)。

 

 

5.blacklevel(黑电平)

对于摄像头感光芯片,理论上全黑环境下(输入光线为0),输出的采样数据应该为0。但在实际情况下这是无法达到的,尤其是在环境温度较高的情况下更无法达到。为了避免这一问题,在某个有效感光pixel旁放置几个无法感光外部光线的pixel。当输出采样值前先减去无效感光的blacklevel,方才是真正有效的图像信号。

 

 

6.关于RAW摄像头的tuning,展讯平台的专门工具----SpreadtrumISP tool。

调试重点-----镜头shading校正(由于镜头的物理特性,造成图像四周亮度相对中心亮度逐渐降低和图像色彩均匀度的变化。使用LNC校正,来使图像亮度和色彩均匀)

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